Маркировка SMD-компонентов: что это такое и как производить монтаж

Немного о самих SMD приборах

Основным преимуществом SMD-компонентов является возможность их компактного использования на печатных платах, где проектирование, сборка и пайка осуществляются машинами. В то же время маркировка SMD-компонентов также выполняется роботами с особой скоростью и точностью. Поэтому, если вы решили собрать электронное устройство с использованием SMD-компонентов для поверхностного монтажа, то в этом случае вам следует изучить, как маркируются SMD-элементы и как можно расшифровать их кодовые обозначения.

В данной статье мы представим варианты определения номиналов различных электронных устройств категории SMD с помощью вспомогательных таблиц. А в конце статьи есть ссылка на программу, использование которой может значительно облегчить определение номиналов деталей и расшифровку маркировки SMD-устройств. Это приложение содержит большую базу данных современных полупроводниковых устройств для поверхностного монтажа.

Также здесь хотелось бы отметить еще одно важное преимущество поверхностного монтажа (SMT), заключающееся в способности этих элементов работать, не внося в схему существенных искажений. Это обосновывается тем, что эти миниатюрные электронные элементы благодаря своим компактным размерам имеют очень малую паразитную емкость и индуктивность и, следовательно, малые помехи.

Что такое SMD компоненты

SMD-компоненты используются абсолютно во всех современных электронных устройствах. SMD (Surface Mounted Device), что переводится с английского как «устройство, монтируемое на поверхность». В нашем случае поверхность представляет собой печатную плату, без сквозных отверстий для радиоэлементов.

При этом SMD-компоненты не вставляются в отверстия на плате. Они припаяны на контактные дорожки, расположенные непосредственно на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки цвета олова на плате мобильного телефона, на которой раньше стояли SMD-компоненты.

Плюсы SMD компонентов

Самым большим преимуществом компонентов SMD является их небольшой размер. На фото ниже показаны простые резисторы и резисторы SMD.

Благодаря малым габаритам SMD-компонентов разработчики имеют возможность уместить большее количество компонентов на единицу площади, чем простые радиовыводные элементы. Следовательно, увеличивается плотность монтажа и, как следствие, уменьшаются габариты электронных устройств. Поскольку вес SMD-компонента в несколько раз меньше веса такого же одновыводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет намного легче.

Простые радиоэлементы всегда имеют паразитные параметры. Это может быть паразитная индуктивность или емкость. Вот, например, схема замещения простого конденсатора, где сопротивление диэлектрика между обкладками, R — сопротивление проводников, L — индуктивность между проводниками.

В компонентах SMD эти параметры сведены к минимуму, поскольку их габариты очень малы. В результате улучшается качество передачи слабых сигналов, а также меньше помех в высокочастотных цепях, за счет меньших значений паразитных параметров.

Компоненты SMD гораздо легче выпаивать. Для этого нам понадобится паяльная станция с феном. Как паять и паять SMD компоненты вы можете прочитать в статье как правильно паять SMD. Паять их намного сложнее. На заводах их размещают на печатной плате специальные роботы. Вручную их на производстве никто не паяет, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

В чем разница между SMT и SMD?

SMT использует технологию поверхностной пайки элементов для использования на печатной плате. В этом методе используются компоненты, которые припаиваются к печатной плате с помощью паяльной пасты.

Когда дело доходит до промышленного производства, технология поверхностного монтажа используется главным образом потому, что она экономически эффективна. SMT также обеспечивает довольно прочные соединения, идеально подходящие для компонентов, находящихся под нагрузкой.

Где объединяют SMT и SMD

Если рассматривать ручную установку SMD-компонентов и использование SMT, то можно сказать, что автоматы можно использовать не во всех случаях. Однако платы, изготовленные с использованием SMT, обеспечивают более быстрый способ сборки компонентов для устройств.

Раньше для крепления компонентов использовались маленькие кусочки серебра. Хотя эти элементы все еще используются сегодня, они представляют собой смесь припоя с флюсом. Самое приятное то, что они работают быстро, объединяя тысячи компонентов SMD по сравнению с несколькими сотнями, которые были установлены вручную.

Что касается сборки печатных плат, следует отметить, что можно использовать как SMD, так и SMT. Техника, которая будет задействована, зависит от используемых материалов. Что вам нужно иметь в виду, так это то, что вы можете собрать как SMT, так и SMD на сборке печатной платы. Важно убедиться, что у вас есть подходящие устройства для профессионалов.

Основные виды и размеры SMD приборов

Приборные коробки для микроэлектроники, имеющие одинаковые номиналы, могут отличаться друг от друга габаритами. Их размеры в основном определяются типичным размером каждого. Например: резисторы обозначаются типоразмерами от «0201» до «2512». Эти 4 цифры на маркировке компонента SMD обозначают кодировку, указывающую длину и ширину устройства в дюймах. В опубликованной таблице типичные размеры также указаны в мм.

Маркировка SMD компонентов — резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Размер	L, мм (дюймы)	Ширина, мм (дюймы)	В, мм (дюймы)	Миллиметр	Море
0201	0,6 (0,02)	0,3 (0,01)	0,23 (0,01)	0,13	1/20
0402	1,0 (0,04)	0,5 (0,01)	0,35 (0,014)	0,25	1/16
0603	1,6 (0,06)	0,8 (0,03)	0,45 (0,018)	0,3	1/10
0805	2,0 (0,08)	1,2 (0,05)	0,4 (0,018)	0,4	1/8
1206	3,2 (0,12)	1,6 (0,06)	0,5 (0,022)	0,5	1/4
1210	5,0 (0,12)	2,5 (0,10)	0,55 (0,022)	0,5	1/2
1218	5,0 (0,12)	2,5 (0,18)	0,55 (0,022)	0,5	а
2010	5,0 (0,20)	2,5 (0,10)	0,55 (0,024)	0,5	3/4
2512	6,35 (0,25)	3,2 (0,12)	0,55 (0,024)	0,5	а
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Размер	Ø, мм (дюймы)	L, мм (дюймы)	Море
0102	1,1 (0,01)	2,2 (0,02)	1/4
0204	1,4 (0,02)	3,6 (0,04)	1/2
0207	2,2 (0,02)	5,8 (0,07)	а

SMD конденсаторы

Конденсаторы из керамики имеют такие же размеры, как и резисторы, так как танталовые конденсаторы определяются своим диапазоном типоразмеров.

Танталовые конденсаторы
Размер	L, мм (дюймы)	Ширина, мм (дюймы)	Т, мм (дюймы)	Б, миллиметр	Миллиметр
К	3,2 (0,126)	1,6 (0,063)	1,6 (0,063)	1,2	0,8
Б	3,5 (0,138)	2,8 (0,110)	1,9 (0,075)	2.2	0,8
С	6,0 (0,236)	3,2 (0,126)	2,5 (0,098)	2.2	1,3
Д	7,3 (0,287)	4,3 (0,170)	2,8 (0,110)	2,4	1,3
Мне	7,3 (0,287)	4,3 (0,170)	4,0 (0,158)	2,4	1,2

Катушки индуктивности и дроссели SMD

Индуктивные катушки могут быть изготовлены в различных конфигурациях корпуса, но их стоимость также указывается в зависимости от типоразмера корпуса. Такой принцип маркировки SMD и расшифровки кодовых обозначений позволяет значительно упростить монтаж элементов на плату в автоматическом режиме, а радиолюбителю предоставляется больше свободы в навигации.

Намоточные компоненты, такие как катушки, трансформаторы и другие, которые мы чаще всего изготавливаем сами, могут просто не поместиться на плате. Поэтому эти продукты также доступны в компактной версии, которую можно установить на приборную панель.

Чтобы определить, какой змеевик необходим для вашего проекта, лучше всего воспользоваться каталогом и выбрать там необходимый вариант по типоразмеру. Типовые размеры определяются с помощью кодового обозначения, маркированного 4 цифрами (0805). Где значение «08» указывает длину, а число «05» указывает ширину в дюймах. Фактические размеры указанного SMD-компонента будут составлять 0,08 x 0,05 дюйма.

Диоды и стабилитроны в корпусе SMD

Что касается диодов, то они также выпускаются в цилиндрическом и многогранном корпусах. Типичные размеры этих компонентов идентичны размерам индуктивных катушек, резисторов и конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип оболочки	Д* (мм)	Глубина* (мм)	Ф* (мм)	С* (мм)	Примечание
ДО-213АА (СОД80)	3,5	1,65	048	0,03	ДЖЕДЕК
DO-213AB (МЭЛФ)	5,0	2,52	0,48	0,03	ДЖЕДЕК
ДО-213АС	3,45	1,4	0,42	—	ДЖЕДЕК
ERD03LL	1,6	1,0	0,2	0,05	ПАНАСОНИК
ER021L	2.0	1,25	0,3	0,07	ПАНАСОНИК
ЕРСМ	5,9	2.2	0,6	0,15	ПАНАСОНИК ГОСТ Р1-11
МЭЛФ	5,0	2,5	0,5	0,1	ЦЕНТЫ
SOD80 (миниМЭЛФ)	3,5	1,6	0,3	0,075	ФИЛИПП
SOD80C	3,6	1,52	0,3	0,075	ФИЛИПП
СОД87	3,5	2,05	0,3	0,075	ФИЛИПП

Транзисторы в корпусе SMD

Транзисторы SMD изготавливаются в коробках, соответствующих их максимальной мощности. Корпуса этих полупроводниковых элементов можно условно разделить на два типа: СОТ и ДПАК.

Здесь необходимо уточнить: корпуса такого типа могут содержать не только один транзистор, но и целый набор компонентов.

Зачем нужна маркировка

Современному радиолюбителю теперь доступны не только обычные комплектующие с проводами, но и те мелкие и непонятные, на которых не понять, что написано, детали. Они называются «СМД». В переводе на русский это означает «компоненты для поверхностного монтажа». Основное их преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с большой скоростью расставляют SMD-компоненты на свои места на печатных платах, а затем массово «выпекают» и получают в результате собранные печатные платы. Со стороны человека остаются те операции, которые робот выполнять не может. Еще нет.

Кодовые обозначения и маркировка SMD компонентов для поверхностного монтажа

Сейчас промышленность выпускает большое количество миниатюрных элементов для поверхностного монтажа электронных схем. Корпуса таких устройств также могут различаться как по форме и размеру, так и по цвету. Есть радиодетали с проводами и без, есть маленькие и совсем маленькие, но при этом все они имеют свои кодовые обозначения. Впрочем, непосвященному радиолюбителю маркировка SMD-компонентов ничего не скажет.

Маркировка на практике

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике также возможно, даже необходимо, так как позволяет снизить массу, габариты и стоимость готового изделия. Кроме того, вам вообще не нужно сверлить. Еще одним важным качеством компонентов для поверхностного монтажа является то, что благодаря своему небольшому размеру они вносят меньше паразитных явлений.

Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, имеет не только активное сопротивление, но и паразитные емкость и индуктивность, которые могут проявляться в виде паразитных сигналов или неисправности схемы. Компоненты SMD имеют небольшие размеры, что помогает уменьшить паразитную емкость и индуктивность компонентов, тем самым улучшая характеристики схемы при слабых сигналах или высоких частотах.

Корпуса и SMD маркировка

Так как разновидностей таких устройств много, их условно делят на несколько групп в зависимости от количества контактных проводов и габаритов корпуса:

контакты/размер	Очень очень маленький	Очень маленький	Маленький	Средства, среда
2 булавки	SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2)	СОД323, СОД328	СОД123Ф, СОД123В	СОД128
3 булавки	СОТ883Б (ДФН1006Б-3), СОТ883, СОТ663, СОТ416	SOT323, SOT1061 (ДФН2020-3)	СОТ23	СОТ89, ДПАК (ТО-252), Д2ПАК (ТО-263), Д3ПАК (ТО-268)
4-5 контактов	ВЛКСП4*, СОТ1194, ВЛКСП5*, СОТ665	SOT353	СОТ143Б, СОТ753	SOT223, СИЛА-SO8
6-8 контактов	СОТ1202, СОТ891, СОТ886, СОТ666, ВЛКСП6*	SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6)	СОТ457, СОТ505	СОТ873-1 (ДФН3333-8), СОТ96
> 8 контактов	ВЛКСП9*, СОТ1157 (ДФН17-12-8), СОТ983 (ДФН1714У-8)	ВЛКСП16*, СОТ1178 (ДФН2110-9), ВЛКСП24*	SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12)	СОТ552, СОТ617 (ДФН5050-32), СОТ510

Естественно, включить в эту таблицу данные обо всех существующих случаях невозможно, так как это просто нереально сделать. Разработка и производство новых и модифицированных SMD-компонентов не прекращается, поэтому периодически появляются новые геометрически измененные корпуса с индивидуальной маркировкой, и сразу внести их в реестр не представляется возможным.

Электронные устройства, размещенные в корпусе SMD, в зависимости от размера и назначения имеют контактные выводы, но бывают и без выводов. Если привычных нам выводов о корпусе нет, то его функции выполняет контактная площадка, обычно расположенная на торце корпуса. Например: микросхемы BGA, используемые в микроэлектронике, содержат в корпусе много маленьких шариков припоя.

Также детали для поверхностного монтажа могут отличаться от деталей других производителей как по высоте, так и по ширине, а маркировка SMD может быть иной, т.е кодовыми обозначениями.

В подавляющем большинстве случаев SMD-детали предназначены для установки на печатную плату технологического оборудования, выполняющего монтаж в автоматическом режиме. Конечно, обычные радиолюбители никогда не смогут купить такое оборудование для работы дома.

Да в принципе для дома он и не нужен, для этого есть другое оборудование, не менее эффективное, но только для работы в домашней мастерской. Как бы то ни было, но паять BGA-микросхемы наши умельцы научились самостоятельно и с помощью, например: так называемой «прокатки» микросхемных шариков.

Группа СМД корпусов по их названию

Имя	Расшифровано	количество контактов
ПЬЯНИК	малогабаритный транзистор	3
ТРАВА	маленький контурный диод	два
СОИК	интегральная схема небольшого размера	>4, в два ряда по бокам
PSOT	тонкий контурный пакет (тонкий SOIC)	>4, в два ряда по бокам
ССОП	сидящий соик	>4, в два ряда по бокам
ТССОП	тонкое сиденье SOIC	>4, в два ряда по бокам
QSOPS	SOIC четверть размера	>4, в два ряда по бокам
ВСОП	Еще меньше QSOP	>4, в два ряда по бокам
ПЛКК	Пластиковая интегральная схема с J-образными выводами	>4, четыре линии по бокам
CLCC	Керамическая ИС с J-образными выводами	>4, четыре линии по бокам
QFP	квадратное плоское тело	>4, четыре линии по бокам
LQFP	низкопрофильный QFP	>4, четыре линии по бокам
ПКФП	пластик qfp	>4, четыре линии по бокам
CQFP	керамический QFP	>4, четыре линии по бокам
TQFP	тоньше, чем QFP	>4, четыре линии по бокам
ПКФН	беспроводное питание QFP с площадкой для радиатора	>4, четыре линии по бокам
БГА	Массив шаровой сетки. Массив шариков вместо кеглей	выходной массив
ЛФБГА	низкопрофильный fBGA	выходной массив
CGA	коробка с входными и выходными клеммами из огнеупорной сварки	выходной массив
CCGA	CGA в керамическом корпусе	выходной массив
МикроBGA	микроBGA	выходной массив
ФКБГА	Массив шариковых сеток с перевернутыми чипами. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом	выходной массив
ТОО	бессвинцовый пакет

Все это большое разнообразие электронных элементов может и не понадобиться обычному радиолюбителю, но знать их необходимо, мало ли. Для сварщика, работающего дома, может быть достаточным перечень основных деталей, которыми обычно пользуются все радиолюбители. Чип-конденсаторы обычно изготавливаются в виде многоугольника или миниатюрной бочки, которая относится к группе электролитических емкостей. Конденсаторы в форме параллелепипеда могут принадлежать к керамической или танталовой группе.

Маркировка импортных SMD

Маркировка импортных SMD-транзисторов в основном осуществляется по различным принятым системам. Одна из них — система маркировки полупроводников JEDEC, согласно которой первый элемент — количество переходов n, второй элемент — номинальный тип, третий — порядковый номер, а при наличии четвертого — модификации.

Вторая распространенная система маркировки – европейская. По его словам, обозначение SMD-транзисторов происходит по следующей схеме: первый элемент — тип исходного материала, второй — подкласс устройства, третий элемент — определение области применения этого элемента, четвертый и пятое — основная спецификация элемента.

Третья популярная система маркировки — японская. Эта система объединила две предыдущие. По его словам, первый элемент — класс прибора, второй — буква S, она ставится на всех полупроводниках, третий — тип прибора по конструкции, четвертый — регистрационный номер, пятый — индекс модификации, шестая (необязательная) связь со специальными правилами.

Все, что попадется вам в руки, для полной идентификации этого предмета нужно воспользоваться таблицами разметки и определить по ним все характеристики этого предмета. По мнению специалистов, соотношение производства ЭРД в обычном и SMD-вариантах должно приближаться к 30:70. Многие радиолюбители уже начинают успешно осваивать использование SMD в своих конструкциях.

Какие бывают стандарты маркировки

Марка, которая наносится на корпус SMD-элементов, как правило, отличается от их фирменных наименований. Причина банальна: нехватка места из-за миниатюризации корпуса. Проблема особенно актуальна для ЭРЭ, которые размещаются в корпусах с шестью и менее выводами.

Это миниатюрные диоды, транзисторы, стабилизаторы напряжения, усилители и т.д. Для выяснения «что к чему» требуется настоящая экспертиза, ведь определить тип ЭРЭ без дополнительной информации по коду маркировки очень сложно. С момента появления первых SMD-устройств прошло более 20 лет.

Несмотря на все попытки стандартизации, производители упорно продолжают изобретать новые типы корпусов SMD и случайным образом присваивают своим элементам коды маркировки.

Не так уж и плохо, что применяемые символы даже близко не похожи на название ЭРЭ; самое ужасное, что бывают случаи «плагиата», когда одинаковые коды присваиваются функционально разным устройствам разных фирм.

Пишет	Имя	Иностранное имя
А1	Полевой N-канальный транзистор	Полевой транзистор (FET), N-канальный
А2	N-канальные полевые транзисторы с двумя затворами	Тетрод, двойные ворота
А3	Массив N-канальных полевых транзисторов	Двойной массив транзисторов MOSFET
Б1	Полевой транзистор P-Channel	МОП, GaAs FET, P-канал
Д1	Диод для широкого применения	Общее назначение, коммутация, PIN-диод
Д2	Два диода для широкого применения	Двойные диоды
Д3	Три диода для широкого применения	Тройные диоды
Д4	Четыре диода для широкого применения	Мост, четверка диодов
Е1	Одноимпульсный диод	Выпрямительный диод
Е2	Два импульсных диода	Двойной
Е3	Три импульсных диода	Тройной
Е4	Четыре импульсных диода	Игровая площадка
F1	Диод Шоттки	AF-, RF-диод Шоттки, детекторный диод Шоттки
F2	Два диода Шоттки	Двойной
F3	Три диода Шоттки	Тройной
F4	Четыре диода Шоттки	Игровая площадка
К1	Транзистор NPN «цифровой	Цифровой транзистор NPN
К2	Набор «цифровых» транзисторов NPN	Двойная цифровая транзисторная матрица NPN
L1	PNP «цифровой» транзистор	Цифровой транзистор PNP
L2	Набор «цифровых» транзисторов PNP	Двойная цифровая транзисторная матрица PNP
L3	Набор «цифровых» транзисторов | ПНП, ПНП	Двойная цифровая транзисторная матрица PNP-NPN
N1	Биполярный НЧ транзистор NPN (f < 400 МГц)	AF NPN-транзистор
N2	Биполярный ВЧ-транзистор NPN (f > 400 МГц)	НПН РЧ-транзистор
N3	Транзистор NPN высокого напряжения (U > 150 В)	NPN-транзистор высокого напряжения
N4	Транзистор NPN «супербета» (g «21e > 1000)	Транзистор Дарлингтона NPN
N5	Транзисторная матрица NPN	Двойная транзисторная матрица NPN
N6	Малошумящий NPN-транзистор	NPN малошумящий транзистор
01	Операционный усилитель	Один операционный усилитель
02	Компаратор	Уникальный дифференциальный компаратор
Р1	Низкочастотный биполярный транзистор PNP (f < 400 МГц)	ВЧ PNP-транзистор
Р2	Биполярный ВЧ-транзистор PNP (f > 400 МГц)	РЧ-транзистор PNP
Р3	Высоковольтный PNP-транзистор (U > 150 В)	Транзистор высокого напряжения PNP
Р4	Транзистор PNP «супербета» (n21e > 1000)	Транзистор Дарлингтона PNP
Р5	Транзисторная матрица PNP	Двойная транзисторная матрица PNP
Р6	Набор транзисторов PNP, NPN	Двойная транзисторная матрица PNP-NPN
S1	Подавитель	Подавитель переходного напряжения (TVS)
S2	Два глушителя	Двойной
Т1	Источник опорного напряжения	«Ширина запрещенной зоны», опорное напряжение с 3 выводами
Т2	Регулятор напряжения	Регулятор напряжения
Т3	Датчик напряжения	Датчик напряжения
U1	Усилитель на полевом транзисторе	GaAs микроволновая монолитная интегральная схема (MMIC)
U2	Биполярный усилитель NPN	Si-MMIC NPN-усилитель
U3	Биполярный усилитель PNP	Усилитель PNP Si-MMIC
V1	Варикап (варактор)	Подстроечный диод, варактор
V2	Два варикапа (варактора)	Двойной
Z1	Стабилитрон	Стабилитрон

Зарубежная маркировка SMD

В следующей таблице обобщена информация о кодах маркировки полупроводниковых приборов основных зарубежных фирм. Для краткости в эту ссылку не включены устройства-близнецы, которые имеют одинаковые марки и названия, но производятся разными производителями. Например, транзистор BFR93A производится не только Siemens, но и Philips Semiconductors и Temic Telefunken.

Среди представленных 18 типов корпусов наиболее распространенным является SOT-23 — Small Outline Transistor. Он имеет почтенную древность и пережил различные попытки стандартизации.

Выше были нормы проектных допусков, которыми руководствуются разные фирмы. Несмотря на рекомендации IEC, JEDEC, EIAJ, в таблице 1 невозможно найти два абсолютно одинаковых типоразмера.

Представленная информация будет полезна специалистам по ремонту импортной радиоаппаратуры. Зная код маркировки и размеры ЭРЭ, можно определить тип элемента и производителя, а затем посмотреть электрические параметры в каталогах и подобрать возможную замену.

Кроме того, многие компании используют собственные названия шлемов. Следует отметить, что отечественные корпусные типы, такие как КТ-46 — аналог СОТ-23, КТ-47 — аналог СОТ-89, КТ-48 — аналог СОТ-143, были заложены в 1988 году.

Выпущенные за это время несколько десятков разновидностей отечественных SMD-элементов маркируются, как правило, только в упаковочной таре, транзисторы КТ3130А9 также маркируются многоцветной маркировкой на коробке. Самые «крутые» типы пакетов — это СОТ-23/5 (или, другими словами, СОТ-23-5) и СОТ-89/5 (СОТ-89-5), где цифра «5» указывает на количество ветвей.

Такие обозначения сложно назвать удачными, так как их легко можно спутать с трехвыводными СОТ-23 и СОТ-89. Продолжая тему, отметим, что появились сообщения о 5-выводном сверхминиатюрном корпусе SOT-323-5 (спецификация JEDEC), в котором Texas Instruments планирует выпустить логические элементы PicoGate Logic серии ACH1G и ACHT1G.

Из всех случаев относительно крупный SOT-223 можно назвать «случайным». Обычно если не все, то большинство цифр и букв названия ЭРЭ помещаются в него, поэтому однозначно определяется его тип. Несмотря на миниатюрность SMD-элементов, их параметры, в том числе и рассеиваемая мощность, мало чем отличаются от аналогов.

Для справки, в справочных данных на транзисторы в корпусе СОТ-23 указана максимально допустимая мощность 0,25-0,4 Вт, в корпусе СОТ-89 — 0,5-0,8 Вт, в корпусе СОТ-223 — 1-2 Мар.

Код маркировки элементов может быть числовым, буквенным или буквенно-цифровым. Количество кодовых знаков от 1 до 4, при этом полное наименование ЭРЭ содержит от 5 до 14 знаков.

Используются более длинные имена:

• американская компания Моторола,
• японские инструменты сейко
• тайваньский хлеб джит.

Код	Пишет	ДО	Фирма	Рис.	Код	Пишет	ДО	Фирма	Рис.
7Э	МУН5215ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т
11	МУН5311ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	7F	МУН5216ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т
12	МУН5312ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	7G	МУН5230ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т
12	ИНА-12063	U2	Л.с	2Т	7 часов	МУН5231ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т
13	МУН5313DW1T1	L3	Месяц	2Т	7Дж	МУН5232ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т
четырнадцать	МУН5314ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	7К	МУН5233ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т
15	МУН5315ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	7л	МУН5234ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т
шестнадцать	МУН5316ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	7М	МУН5235ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т
1 С	BC847S	N5	ДА	2Т	81	МГА-81563	U1	Л.с	2Т
1 П	BC847PN	Р6	ДА	2Т	82	ИНА-82563	U1	Л.с	2Т
31	МУН5331ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	86	ИНА-86563	U1	Л.с	2Т
32	МУН5332ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	87	ИНА-87563	U1	Л.с	2Т
33	МУН5333ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	91	АМИ-91563	U1	Л.с	2Т
3. 4	МУН5334ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	А2	МВТ3906DW1T1	Р5	Месяц	2Т
35	МУН5335ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	А3	МВТ3906DW9T1	Р5	Месяц	2Т
36	АТФ-36163	А1	Л.с	2Т	А4	БАВ70С	Е4	ДА	2Т
3С	BC857S	Р5	ДА	2Т	Е6	MDC5001T1	U3	Месяц	2Т
3X	МУН5330ДВ1Т1	L3	Месяц	2Т	H5	MBD770DWT1	F2	Месяц	2Т
46	МВТ3946DW1T1	Р6	Месяц	2Т	II	АТ-32063	N2	Л.с	2Т
51	ИНА-51063	U2	Л.с	2Т	М1	CMY200	U1	ДА	2р
52	ИНА-52063	U2	Л.с	2Т	М4	MBD110DWT1	F2	Месяц	Вопрос
54	ИНА-54063	U2	Л.с	2Т	М6	МБФ4416ДВ1Т1	А3	Месяц	2Т
6А	МУН5111ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	МАМА	МВТ3904DW1T1	N5	Месяц	2Т
6Б	МУН5112ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	МЕГАБАЙТ	МВТ3904DW9T1	N5	Месяц	2Т
6С	МУН5113ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	МС	BFS17S	N5	ДА	2Т
6D	МБФ5457ДВ1Т1	А3	Месяц	2Т	RE	BFS480	N5	ДА	2Т
6D	МУН5114ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	РФ	BFS481	N5	ДА	2Т
6Э	МУН5115ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	РГ	BFS482	N5	ДА	2Т
6F	МУН5116ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	Rh	BFS483	N5	ДА	2Т
6G	МУН5130ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	Т4	MBD330DWT1	F2	Месяц	2Т
6 часов	МУН5131ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	П1	BCR10PN	L3	ДА	2Т
6Дж	МУН5132ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	Ванна	BCR133S	К2	ДА	2Т
6К	МУН5133ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	Вф	BCR08PN	L3	ДА	2Т
6л	МУН5134ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	ВК	BCR119S	К2	ДА	2Т
6М	МУН5135ДВ1Т1	L2	Месяц	2Т	Мм	BCR183S	К2	ДА	2Т
7А	МУН5211ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т	ВП	BCR22PN	L3	ДА	2Т
7Б	МУН5212ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т	Y2	CLY2	А1	ДА	2р
7С	МУН5213DW1T1	К2	Месяц	2Т	6 с	CGY60	U1	ДА	2р
7D	МУН5214ДВ1Т1	К2	Месяц	2Т	У7с	CGY62	U1	ДА	2р

SMD монтаж: основы пайки

Запасаемся необходимым и проводим подготовку

Для качественной работы нам необходимо иметь:

1. Сварка.
2. Пинцет или плоскогубцы
3. Сварщик.
4. Маленькая губка.
5. Боковые резцы.

Сначала нужно подключить паяльник. Затем смочите губку водой. Когда паяльник нагреется до того, что сможет расплавить припой, то необходимо покрыть им (припоем) жало. Затем протрите влажной губкой. При этом следует избегать слишком длительного контакта, так как это чревато переохлаждением. Чтобы удалить остатки старого припоя, можно протереть жало губкой (а также содержать его в чистоте). Подготовка также осуществляется в связи с радиевой составляющей. Все делается пинцетом или пассатижами. Для этого необходимо согнуть провода радиодетали так, чтобы они легко вошли в отверстия на плате. Теперь поговорим о том, как собираются SMD-компоненты.

Начало работы с деталями

Изначально нужно вставить компоненты в предназначенные для них отверстия на плате. При этом следите за соблюдением полярности. Это особенно важно для таких элементов, как электролитические конденсаторы и диоды. Затем нужно немного расправить провода, чтобы деталь не выходила из установленного места (но не переусердствовать). Непосредственно перед тем, как приступить к пайке, не забудьте еще раз очистить наконечник губкой. Теперь посмотрим, как устанавливается SMD в домашних условиях на этапе пайки.

Закрепление деталей

Необходимо поместить жало паяльника между пластиной и розеткой, чтобы нагреть место, где будет происходить пайка. Чтобы деталь не вышла из строя, это время не должно превышать 1-2 секунды. Затем можно подводить припой к месту сварки. Учтите, что на этом этапе флюс может выплеснуться на человека, поэтому будьте осторожны. После того момента, когда необходимое количество припоя успеет расплавиться, необходимо снять проволоку с места пайки детали. Для его равномерного распределения необходимо задержать жало паяльника на секунду. Затем, не сдвигая деталь, необходимо снять устройство. Это займет несколько минут, и место сварки остынет. Все это время необходимо следить за тем, чтобы деталь не меняла своего расположения. Излишки можно обрезать бокорезами.

Проверка качества работы

Взгляните на получившийся поверхностный монтаж SMD:

1. В идеале контактная площадка и частичный кабель должны быть соединены. При этом сам сварной шов должен иметь гладкую и блестящую поверхность.
2. Если получается сферическая форма или есть соединение с соседними контактными площадками, необходимо нагреть припой и удалить излишки. Имейте в виду, что после работы с ним на жало паяльника всегда остается определенное количество.
3. При наличии тусклой и поцарапанной поверхности снова расплавьте припой и, не сдвигая детали, дайте ему остыть. При необходимости можно добавить его в небольшом количестве.

Для удаления остатков флюса с пластины можно использовать подходящий растворитель. Но эта операция не является обязательной, т.к ее наличие не мешает и не влияет на работу схемы. А теперь обратим внимание на теорию сварки. Затем мы рассмотрим особенности каждого отдельного варианта.

Теория

Под сваркой понимают соединение одних металлов с применением других более плавких предохранителей. В электронике для этого используют припой, в котором 40% свинца и 60% олова. Этот сплав становится жидким уже при 180 градусах. Современные припои выпускаются в виде тонких трубок, уже заполненных специальной смолой, выполняющей роль флюса. Нагретый припой может создать внутреннее соединение, если выполняются следующие условия:

1. Необходимо очистить поверхности свариваемых деталей. Для этого важно удалить все образующиеся со временем оксидные пленки.
2. Деталь должна быть нагрета в месте сварки до температуры, достаточной для расплавления сварного шва. Здесь возникают определенные трудности, когда имеется большая площадь с хорошей теплопроводностью. Ведь стихийной мощности сварщика может не хватить, чтобы нагреть место.
3. Необходимо соблюдать осторожность для защиты от кислорода. Эту задачу может выполнить канифоль, образующая защитную пленку.

Наиболее частые ошибки

Теперь давайте рассмотрим три самые распространенные ошибки и способы их исправления:

1. К точкам пайки прикасаются кончиком жала паяльника. В этом случае выделяется очень мало тепла. Необходимо накладывать жало так, чтобы создать наибольшую площадь контакта между жалом и местом пайки. Тогда монтаж SMD получится качественным.
2. Припоя используется очень мало, и они хранятся в течение длительного периода времени. Когда начинается сам процесс, часть потока уже испарилась. Припой не получает защитного слоя, как следствие – оксидная пленка. И как правильно установить SMD в домашних условиях? Для этого профессионалы-сварщики прокачивают и паяльник, и припой одновременно.
3. Слишком раннее втягивание кончика сварочного пятна. Нагревать интенсивно и быстро.

Можно взять конденсатор с креплением SMD и набить им руку.

Пайка свободных проводов

Теперь давайте потренируемся. Допустим, у нас есть светодиод и резистор. К ним нужно припаять провод. В нем не используются монтажные пластины, штифты и другие вспомогательные элементы. Для достижения этой цели необходимо выполнить следующие операции:

1. Снимите изоляцию с концов провода. Они должны быть чистыми, так как защищены от влаги и кислорода.
2. Скручиваем отдельные провода жилы. Это предотвращает ее последующее расшатывание.
3. Лужем концы проводов. При этом необходимо подносить нагретый наконечник вплотную к проволоке вместе с припоем (который должен быть равномерно распределен по поверхности).
4. Укорачиваем провода резистора и светодиода. Затем их нужно залудить (вне зависимости от того, старые или новые детали используются).
5. Держите провода параллельно и нанесите небольшое количество припоя. Как только зазоры будут равномерно заполнены, необходимо быстро убрать паяльник. Пока припой полностью не затвердеет, трогать деталь не нужно. Однако если это произойдет, то появятся микротрещины, которые отрицательно скажутся на механических и электрических свойствах соединения.

Пайка печатных плат

В этом случае приходится прилагать меньше усилий, чем в предыдущем, так как здесь отверстия в столе играют хорошую роль фиксатора фигур. Но здесь также важен опыт. Часто результатом работы новичков является то, что схема начинает напоминать большой сплошной проводник. Но это дело нехитрое, поэтому после небольшой тренировки результат будет на достойном уровне.

Теперь посмотрим, как SMD крепление работает в этом случае. Первоначально к месту пайки одновременно подносят жало паяльника и припой. Также должны греться как обрабатываемые выводы, так и плата. Придерживать яму необходимо до тех пор, пока сварной шов равномерно не покроет все место контакта. Затем его можно обвести полукругом вокруг обрабатываемого участка. При этом шов должен двигаться в обратном направлении. Мы наблюдаем, что он равномерно распределяется по всей площади контакта. После этого удалите припой. И последний этап – быстрое удаление ямки с места сварки. Ждем, пока сварной шов примет окончательную форму и затвердеет. Вот как монтируется SMD в данном случае.